随着AI技术的迅猛发展和国内消费补贴推动的换机需求，2025年上半年，半导体行业周期性复苏迹象明显，据TrendForce数据，全球前十大晶圆代工厂商第二季度营收环比增长14.6%，但行业内部竞争加剧,台积电的市场份额持续扩大。
在台积电占据70.2%全球市占率的同时，其他九大厂商均面临份额缩水，台积电在先进制程和先进封装领域的领先优势，使其在AI芯片领域独占鳌头,进一步巩固了市场地位。
国内晶圆代工厂商如华虹公司等，正通过成熟制程的规模化生产，在市场竞争中寻求突破，华虹公司2025年上半年产能利用率连续超过100%，二季度产能利用率更是创下新高，达到108.3%。
为了满足市场需求，华虹公司加速产能建设，第一季度和第二季度分别新增22K/M和34K/M的8寸产能，2025年上半年，华虹公司资本开支达9.186亿美元，主要用于建设Fab 9项目。
在产能扩张和业绩增长的背景下，华虹公司2025年上半年营收同比增长19.09%，毛利率也有所提升，值得关注的是，华虹公司正积极推动华力微的注入预期，华力微专注于逻辑工艺，而华虹公司则聚焦特色工艺,两者的优势互补有望进一步提升华虹公司的市场竞争力。
据悉，华虹公司已发布交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权，并募集配套资金，此次交易完成后，华虹公司的业绩有望进一步增长,成为半导体行业关注的焦点。
