随着生成式人工智能的迅猛发展，对高性能计算的需求激增，特别是对英伟达先进算力芯片和高带宽存储器（HBM）的需求大幅上升，为存储芯片厂商带来了新的发展契机，在此背景下，韩国存储芯片巨头三星电子虽然在全球HBM市场中的份额暂时落后于SK海力士和美光，但市场研究机构对其未来发展持乐观态度。
据市场研究数据显示,三星电子在HBM市场的份额目前仅为17%，远低于SK海力士的62%和美光的21%，随着HBM3E通过大客户的认证和HBM4产品预计明年开始出口，三星电子有望在全球HBM市场实现份额的显著提升。
市场研究机构预测,三星电子在全球HBM市场的份额将在明年超过30%，HBM作为一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过垂直堆叠多个DRAM单元，显著提升了数据处理速度，与CPU和GPU协同工作，有效提高了服务器的学习和计算性能，尽管性能更优的HBM价格也相对较高，但至少是DRAM的三倍，这一特性使得HBM在高端服务器市场中具有极高的价值。
三星电子凭借其在HBM领域的持续投入和创新,有望在全球HBM市场实现份额的显著增长，明年市场份额突破30%的目标指日可待。
