在当前全球地缘政治紧张局势加剧的背景下,欧盟成员国一致支持荷兰主导的“半导体联盟”(Semicon Coalition)倡议,旨在加速推进《芯片法案》(Chips Act)的修订工作,这一联盟自今年3月成立以来,已成功吸引包括荷兰在内的9个欧盟成员国的加入,并于本周一向欧盟委员会递交了相关文件。

荷兰经济事务大臣文森特・卡雷曼斯(Vincent Karremans)强调,面对国际形势的变化,欧洲的产业战略必须及时调整,为此,联盟成员积极倡导对《芯片法案》进行深化改革,将原先的“20%全球市场份额”目标细化为具体行动,包括确保关键技术安全、加速审批流程,以及加强半导体产业链的技术人才和资金支持。

尽管欧盟首部《芯片法案》曾引发投资热潮,但英特尔取消在德国建设新工厂的计划表明,该法案在吸引先进芯片制造领域投资方面存在不足,为此,欧洲审计院在3月底指出,按照当前进度,欧盟在2030年实现“占据全球芯片市场20%产出份额”的目标存在挑战。

欧盟成员国支持荷兰牵头的芯片联盟,推动《芯片法案2.0》出台

在此背景下,《芯片法案2.0》的出台显得尤为迫切,该法案的提出旨在填补欧洲半导体战略的空白,确保欧洲在全球半导体领域的竞争力。