燕东微，一家在半导体领域具备“自研生产、晶圆代工、封测服务”全产业链能力的公司，自2022年11月登陆科创板以来，却遭遇了业绩的急转直下，2024年，其扣非后归母净利润首度出现超2.8亿元的亏损，2025年上半年亏损额更是扩大至3.9亿元,面临成立以来最为严峻的生存挑战。
公司的困境源于其制造业务的连续亏损，尤其是晶圆制造业务，尽管2023-2024年全球半导体行业处于去库存周期，需求疲软，但燕东微的业绩表现却远不及同行，如华虹公司和中芯国际等头部企业仍保持盈利，晶圆制造业务自2023年起长期处于负毛利状态，成为公司亏损的“重灾区”。
燕东微的晶圆制造业务毛利率长期低于-19%，这意味着每生产一元晶圆，其成本就超过1.19元，由于工艺爬坡缓慢，导致产品以低附加值为主，难以进入高端市场，收入结构难以优化，晶圆产能利用率逐年下滑,进一步推高了单位成本。
尽管“产品与方案”业务是公司唯一的盈利来源，但高稳定集成电路及器件业务的收入和毛利率均出现大幅下滑，无法支撑公司的整体盈利，再加上应收账款周转率低、存货周转慢等问题,燕东微的盈利之路显得异常艰难。
更为严峻的是，燕东微的在建工程规模高达58.82亿元，超过同期固定资产，成为A股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业，在建工程转固后，将面临巨大的折旧压力，如果工艺和利用率无法得到改善,转固后的亏损将进一步扩大。
面对如此困境，燕东微要想扭亏为盈，需要突破晶圆制造细分工艺，或重塑高稳定业务竞争力，在半导体行业“强者恒强”的格局下，燕东微若不能快速找到破局之道，不仅盈利无望,还可能被市场淘汰。
