板块异动 | HVLP4或成下一代PCB铜箔主流 铜箔板块大涨

铜箔板块迎来一波上涨行情,同花顺PET铜箔指数盘中最大涨幅达1.87%，铜冠铜箔一度涨停，德福科技、嘉元科技盘中涨幅分别达到12.14%和5.86%。

分析认为,英伟达Rubin（AI芯片架构）采用M9材料，推动AI PCB上游材料迎来升级浪潮，明年下半年，M9 CCL（覆铜板）预计将主要采用高阶石英布作为原料，HVLP4将成为下一代PCB铜箔的主流，在此背景下，石英布、HVLP铜箔、电子树脂等上游核心材料将迎来重要增量空间。