圣邦股份正式向香港联交所递交了公开发行H股并在主板上市的申请,标志着公司全球化战略迈出了关键一步，公司负责人在接受采访时强调，此次赴港上市是公司国际化发展的重要里程碑，旨在提升品牌影响力、拓宽融资渠道，并吸引更多优秀人才，以增强核心竞争力。
成立于2007年的圣邦股份,专注于高性能模拟集成电路及传感器的研发与销售，过去十年，公司营收以26.2%的复合年增长率迅速增长，远超中国模拟集成电路市场的增速，2022年至2025年上半年，圣邦股份营收和净利润均实现了稳健增长。
公司业务高度依赖技术创新,研发投入持续增加，圣邦股份将重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路等，并持续推进专有工艺技术的开发与升级，截至2025年6月，公司研发团队拥有1219名专业人员，占员工总数的72.6%，为公司持续创新提供了坚实的人才保障。
此次赴港IPO,圣邦股份计划通过募集资金提升研发能力，丰富产品组合，并在全球范围内拓展业务，公司相信，通过此次上市，圣邦股份将更好地把握市场趋势，满足客户需求，实现持续发展。
