在全球半导体行业深陷周期性寒冬与地缘政治迷雾双重压力下，北京君正集成电路股份有限公司（下称“北京君正”，A股代码：300223.SZ）近日向港交所递交招股书，启动“A+H”双资本平台冲刺。 北京君正成立于2005年，总部位于...